公司2025年一季度完结经营收入82亿元，同比添加38%，环比削减13%；归母净利润16亿元，同比添加39%，环比添加36%；扣非净利16亿元，同比添加46%，环比添加20%。

　　公司在2024年完结经营收入298亿元，同比添加35%；归母净利润56亿元，同比添加44%；扣非净利56亿元，同比添加56%。

　　2024年公司电子工艺配备收入277亿元，同比增加41%。其间：1）刻蚀设备收入超80亿元，同比增加约33%；2）薄膜堆积设备收入超100亿元，同比增加约67%；3）热处理设备收入超20亿元；4）湿法设备收入超10亿元。在刻蚀设备范畴，公司已完结ICP、CCP、Bevel刻蚀及高选择性刻蚀、干法去胶全系列新产品布局；在薄膜堆积范畴，形成了PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列工艺与设备阵型；热处理板块掩盖立式炉及快速热处理（RTP）全系列新产品；湿法范畴则构建了单片与槽式两大系统的全面解决方案。

　　2025年3月，公司正式揭露宣告进军离子注入设备商场，并发布首款离子注入机Sirius MC313。公司离子注入设备大多数都用在12寸逻辑、存储芯片的B、P、As等元素注入，浸没式机型主打高剂量、低能量离子注入，面向存储和逻辑范畴的CMOS、加氢钝化、SOI等工艺。至此，公司形成了半导体制作配备四大中心环节闭环掩盖，将逐渐提高公司在国内外晶圆制作商场的竞争力，为继续技术创新与国产化代替奠定坚实基础。